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J-GLOBAL ID:200903033539270606

合金粉末とその製造方法ならびに該合金粉末を用いた導電ペーストと電子機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外12名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997185572
Publication number (International publication number):1999029802
Application date: Jul. 10, 1997
Publication date: Feb. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 低電気抵抗で表面の酸化およびエレクトロマイグレーションが起こり難い合金粉末、およびこの合金粉末を使用した有用な導電性ペーストを提供する。【解決手段】 合金粉末が、重量百分率でCuxAg100-x(但し、80≦x≦95)で示される組成を有するとともに、銀が銅に過飽和に固溶した組織を有し、表面酸化膜の厚さが5nm以下である。
Claim (excerpt):
重量百分率でCuxAg100-x(但し、80≦x≦95)で示される組成を有するとともに、銀が銅に過飽和に固溶した組織を有し、表面酸化膜の厚さが5nm以下であることを特徴とする合金粉末。
IPC (5):
B22F 1/02 ,  B22F 9/08 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/16
FI (5):
B22F 1/02 F ,  B22F 9/08 A ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/16 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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