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J-GLOBAL ID:200903033539270606
合金粉末とその製造方法ならびに該合金粉末を用いた導電ペーストと電子機器
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
志賀 正武 (外12名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997185572
Publication number (International publication number):1999029802
Application date: Jul. 10, 1997
Publication date: Feb. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 低電気抵抗で表面の酸化およびエレクトロマイグレーションが起こり難い合金粉末、およびこの合金粉末を使用した有用な導電性ペーストを提供する。【解決手段】 合金粉末が、重量百分率でCuxAg100-x(但し、80≦x≦95)で示される組成を有するとともに、銀が銅に過飽和に固溶した組織を有し、表面酸化膜の厚さが5nm以下である。
Claim (excerpt):
重量百分率でCuxAg100-x(但し、80≦x≦95)で示される組成を有するとともに、銀が銅に過飽和に固溶した組織を有し、表面酸化膜の厚さが5nm以下であることを特徴とする合金粉末。
IPC (5):
B22F 1/02
, B22F 9/08
, C22C 9/00
, H01B 1/00
, H01B 1/16
FI (5):
B22F 1/02 F
, B22F 9/08 A
, C22C 9/00
, H01B 1/00 Z
, H01B 1/16 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開平2-282401
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水素吸蔵合金および水素吸蔵合金電極
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-198501
Applicant:松下電器産業株式会社
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