導電性パターン形成方法及び導電性パターン材料

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004090646
Publication number (International publication number)：2005277224
Application date： Mar. 25, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：

【課題】微細で解像度及び導電性の高いパターンを形成しうる導電性パターン形成方法、及び、微細で解像度及び導電性の高いパターンが形成されてなる応用範囲の広い導電性パターン材料を提供する。【解決手段】光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物を基材に結合させる工程と、パターン露光を行い、露光領域の該重合開始部位を失活させる工程と、前記基材上にラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させた後、全面露光を行い、前記パターン露光時における非露光領域に残存した該重合開始部位に光開裂を生起させ、ラジカル重合を開始させることでグラフトポリマーを生成させる工程と、を行った後、該グラフトポリマー生成領域に金属イオン又は金属塩を付与する工程、及び、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元して金属を析出させる工程を行う。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物を基材に結合させる工程と、パターン露光を行い、露光領域の該重合開始部位を失活させる工程と、前記基材上にラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させた後、全面露光を行い、前記パターン露光時における非露光領域に残存した該重合開始部位に光開裂を生起させ、ラジカル重合を開始させることでグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマー生成領域に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元して金属を析出させる工程と、をこの順に行うことを特徴とする導電性パターン形成方法。

IPC (12)：

H05K3/10 , B05D5/12 , B05D7/24 , G03F7/004 , G03F7/028 , G03F7/085 , G03F7/20 , G03F7/40 , H01B13/00 , H01L21/027 , H05K1/09 , H05K3/18

FI (12)：

H05K3/10 C , B05D5/12 B , B05D7/24 302Z , G03F7/004 521 , G03F7/028 , G03F7/085 , G03F7/20 501 , G03F7/40 521 , H01B13/00 503D , H05K1/09 A , H05K3/18 C , H01L21/30 568

F-Term (81)：

2H025AA19 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BC51 , 2H025BC88 , 2H025BH04 , 2H025CA00 , 2H025CC06 , 2H025DA35 , 2H025DA39 , 2H025DA40 , 2H025FA01 , 2H025FA43 , 2H096AA26 , 2H096AA30 , 2H096BA20 , 2H096CA02 , 2H096EA02 , 2H096EA13 , 2H096HA03 , 2H096HA09 , 2H096HA27 , 2H096JA01 , 2H097BA06 , 2H097HB01 , 2H097LA09 , 2H097LA10 , 2H097LA11 , 4D075BB40Y , 4D075BB42Y , 4D075BB46Y , 4D075BB72Z , 4D075BB87Z , 4D075CA22 , 4D075CA25 , 4D075CB38 , 4D075DA04 , 4D075DA06 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DB36 , 4D075DB43 , 4D075DB47 , 4D075DB48 , 4D075DB50 , 4D075DB53 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075DC27 , 4D075EA07 , 4D075EA45 , 4D075EB14 , 4D075EB19 , 4D075EB20 , 4D075EB22 , 4D075EB24 , 4D075EB33 , 4D075EB38 , 4D075EB43 , 4D075EB44 , 4E351BB01 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD10 , 4E351DD19 , 4E351EE21 , 5E343AA12 , 5E343AA23 , 5E343AA26 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343ER08 , 5E343ER23 , 5E343ER46 , 5E343ER47 , 5F046AA17 , 5G323CA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

フレキシブルプリント配線用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-184940 Applicant：東洋メタライジング株式会社
特開平4-326719
特開昭61-075342

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