Pat

J-GLOBAL ID：200903033556307858

成形金型

Inventor： 谷川 正典 ,  鱸 研一 ,  阪田 忠夫
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 高山 道夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991302527
Publication number (International publication number)：1993124067
Application date： Oct. 22, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 金型構造を簡略化することにより、金型コストの低減を図る。【構成】 ピンポイントゲート7を有する成形金型において、固定側取り付け板4に弾性体11を介し浮動自在に配置したスプルーブッシュ5と、前記ピンポイントゲート7から樹脂注入口に向け断面が大となるテーパ状に形成したスプルー孔15とを備え、型閉め時は前記スプルーブッシュ5をノズル13のタッチ圧で型閉め方向に密接させ、また、型開き時は前記弾性体11によりスプルーブッシュ5を型開き方向に突き出してゲートカットを行う。

Claim (excerpt)：

ピンポイントゲートを有する成形金型において、固定側取り付け板に弾性体を介し浮動自在に配置したスプルーブッシュと、前記ピンポイントゲートから樹脂注入口に向け断面が大となるテーパ状に形成したスプルー孔とを備え、型閉め時は前記スプルーブッシュをノズルタッチ圧で型閉め方向に密接させ、型開き時は前記弾性体によりスプルーブッシュを型開き方向に突き出してゲートカットを行うようにしたことを特徴とする成形金型。

IPC (3)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/27 ,  B29C 45/38