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J-GLOBAL ID：200903033566528232
弾性表面波装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西岡 伸泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996313809
Publication number (International publication number)：1998163799
Application date： Nov. 25, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 耐久性に優れたパッケージレス型の弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 圧電体基板2の表面に櫛形電極3が形成され、圧電体基板2は、電極形成面を固定基板1の表面に対向させて、該表面から離間した位置にて固定基板1上に固定され、圧電体基板2と固定基板1とは互いに電気的に接続されて、圧電体基板2の櫛形電極3は、固定基板1の表面に形成されたパッド11を介して外部回路と接続可能である。又、固定基板1と圧電体基板2の間に形成された内部空間Sは、熱硬化型封止樹脂6及び紫外線硬化型封止樹脂61によって周囲が封止されると共に、該内部空間Sは、真空或いは不活性ガス雰囲気に保たれている。
Claim (excerpt)：
少なくとも表層部が圧電性を有する圧電体基板(2)の表面に弾性表面波励振用の電極(3)が形成され、圧電体基板(2)は、電極形成面を固定基板(1)の表面に対向させて、該表面から離間した位置にて固定基板(1)上に固定され、圧電体基板(2)と固定基板(1)とは互いに電気的に接続されて、圧電体基板(2)の電極(3)は、固定基板(1)の表面に形成されたリードを介して外部回路と接続可能であり、固定基板(1)と圧電体基板(2)の間に形成された内部空間Sは封止樹脂(6)(61)によって周囲が封止されると共に、該内部空間Sは、真空或いは不活性ガス雰囲気に保たれていることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2)：
FI (2)：
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