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J-GLOBAL ID:200903033568370660

プリント配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小泉 雅裕 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996182692
Publication number (International publication number):1998012980
Application date: Jun. 25, 1996
Publication date: Jan. 16, 1998
Summary:
【要約】【課題】 従来方式の各種弊害を確実に回避しながら、伝送路の特性インピーダンスの整合を容易かつ正確に行う。【解決手段】 信号配線層1に対応してグランド配線層2が設けられたプリント配線板において、グランド配線層2には、信号配線層1の近傍に設けられる第1のグランド配線層2aと、信号配線層1に対し絶縁層3を挟んで設けられる第2のグランド配線層2bとを具備させ、第1のグランド配線層2aと第2のグランド配線層2bとの間に抵抗体4を介装する。
Claim (excerpt):
信号配線層(1)に対応してグランド配線層(2)が設けられたプリント配線板において、グランド配線層(2)は、信号配線層(1)の近傍に設けられる第1のグランド配線層(2a)と、信号配線層(1)に対し絶縁層(3)を挟んで設けられる第2のグランド配線層(2b)とからなり、第1のグランド配線層(2a)と第2のグランド配線層(2b)との間に抵抗体(4)を介装したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2):
H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (4):
H05K 1/02 P ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q

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