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J-GLOBAL ID：200903033574428409
半導体集積回路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992039993
Publication number (International publication number)：1993243472
Application date： Feb. 27, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】デジタル回路とアナログ回路とを共に内蔵する半導体集積回路において、デジタル信号の論理反転がアナログ回路にノイズとして伝播しアナログ回路が誤動作することを防止する。【構成】デジタル信号を扱うリードピン104と、アナログ信号を扱うリードピン106との間に、固定電位に接続又は固定電位で終端したリードピン105を設ける。これにより、リードピン104とリードピン105を設ける。これにより、リードピン104とリードピン106との間の線間容量を分離し、デジタル信号の論理反転がアナログ回路にノイズとして伝播し、アナログ回路が誤動作することを防止する。
Claim (excerpt)：
半導体チップ上に設けたデジタル信号を扱う端子とアナログ信号を扱う端子とにそれぞれボンディング線を介して接続されたリードピン間に、固定電位に接続又は固定電位で終端したリードピンを介在させたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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