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J-GLOBAL ID：200903033579851229
リードフレームおよびこのリードフレームを用いた電子部品の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994284099
Publication number (International publication number)：1996125088
Application date： Oct. 24, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：
【要約】【目的】リード端子の端面の表面処理をリードフレームの段階で行い、樹脂モールド後の表面処理をなくすことにより、処理コストの低減、処理工程の削減を可能とする電子部品の製造方法を提供する。【構成】金属板をプレス加工して複数のリード端子を含むリードフレームを形成する際、リード端子とリードフレームとの連結部であってカット予定部分に窓穴を形成する。次に、リードフレームに表面処理を行うことにより、少なくともリード端子の周囲および窓穴の内側に表面処理を行う。次に、リードフレームのリード端子部分に電子部品素子を搭載し、電子部品素子の周囲を樹脂封止する。その後、リードフレームを窓穴部分でカットし、リード端子をリードフレームから分離する。
Claim (excerpt)：
金属板をプレスして複数のリード端子をキャリヤによって連結状態で形成したリードフレームにおいて、上記リード端子とキャリヤとの連結部であって、かつリード端子のカット予定部分に窓穴が形成されており、少なくともリード端子の周囲および上記窓穴の内面に表面処理が施されていることを特徴とするリードフレーム。
Patent cited by the Patent：
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