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J-GLOBAL ID:200903033611625716
レーザ加工装置および方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
河宮 治
, 山田 卓二
, 高橋 喜三雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004210276
Publication number (International publication number):2006026699
Application date: Jul. 16, 2004
Publication date: Feb. 02, 2006
Summary:
【課題】 レーザ発振器から出力されるレーザ光を複数の角度に偏向するための音響光学偏向素子(AOD)を備え、AODの偏向角、光学系の個体差、光路長の違いなどによるレーザ発振器から異なるワーク部位までの光路間のエネルギー損失のばらつきを抑え、これにより異なるワーク部位に対し均一な加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 装置2は、レーザ発振器4と、加工ユニット8a〜8cと、レーザ発振器4から出力されるレーザ光を各加工ユニット8a〜8cに向けて偏向するAOD6と、AOD6に対し駆動信号を出力することでAODを駆動するドライバ38と、各加工ユニット8a〜8cで加工された各ワーク部位の加工状態情報を取得するビジョンセンサ42a〜42cと、加工状態情報に基づいて駆動信号を補正する補正手段36,48と、を備える。【選択図】図2
Claim (excerpt):
レーザ発振器と、
第1および第2の加工ユニットと、
レーザ発振器から出力されるレーザ光を第1または第2の加工ユニットに向けて偏向するよう該レーザ光の光路に配置された光路偏向手段と、
光路偏向手段に対し駆動信号を出力することで光路偏向手段を駆動する駆動手段と、
第1および第2の加工ユニットでそれぞれ加工された第1および第2のワーク部位の加工状態情報を取得する取得手段と、
取得手段で取得した加工状態情報に基づいて駆動手段から出力される駆動信号を補正する補正手段と、
を備えたレーザ加工装置。
IPC (2):
FI (3):
B23K26/06 C
, B23K26/06 Z
, B23K26/00 P
F-Term (9):
4E068AF00
, 4E068CA05
, 4E068CA17
, 4E068CB09
, 4E068CC02
, 4E068CD04
, 4E068CD05
, 4E068CD08
, 4E068CD11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (5)
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レーザ加工方法およびレーザ加工機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-003698
Applicant:日立ビアメカニクス株式会社
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レーザ加工方法及び加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-077850
Applicant:松下電器産業株式会社
-
レーザー光路分配装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-311688
Applicant:株式会社日本レーザー
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レーザビーム分岐装置及び分岐方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-253050
Applicant:住友重機械工業株式会社
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形状検査機能付きレーザ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-303719
Applicant:イビデン株式会社
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