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J-GLOBAL ID：200903033624400330

熱硬化性樹脂組成物および光半導体用接着剤

Inventor： 秋池 利之 ,  吉井 公彦
Applicant, Patent owner： JSR株式会社
Agent (1)： 大島 正孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006167879
Publication number (International publication number)：2007332314
Application date： Jun. 16, 2006
Publication date： Dec. 27, 2007
Summary：

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でUV耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ当量が1,600g/モル以下のポリオルガノシロキサンおよび(B)金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ当量が1,600g/モル以下のポリオルガノシロキサンおよび(B)金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/70 ,  C08G 59/20 ,  C08G 77/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 163/00 ,  H01L 33/00

FI (7)：

C08G59/70 ,  C08G59/20 ,  C08G77/14 ,  H01L23/30 F ,  C09J163/00 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 R

F-Term (62)：

4J036AK17 ,  4J036BA02 ,  4J036GA16 ,  4J036JA07 ,  4J040EC461 ,  4J040EK031 ,  4J040GA11 ,  4J040HD41 ,  4J040JB02 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J246AA03 ,  4J246AB13 ,  4J246BA14X ,  4J246BA140 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB022 ,  4J246CA04U ,  4J246CA040 ,  4J246CA05U ,  4J246CA050 ,  4J246CA14U ,  4J246CA140 ,  4J246CA230 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA250 ,  4J246CA330 ,  4J246CA340 ,  4J246CA400 ,  4J246CA470 ,  4J246CA530 ,  4J246CA680 ,  4J246CA69X ,  4J246CA690 ,  4J246CA830 ,  4J246FA08 ,  4J246FA13 ,  4J246FB22 ,  4J246GA01 ,  4J246GB01 ,  4J246GC12 ,  4J246GC22 ,  4J246GC23 ,  4J246HA29 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA01 ,  5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法
  Gazette classification：再公表公報   Application number：JP2005007493   Applicant：JSR株式会社
• 紫外発光素子用のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-265466   Applicant：スタンレー電気株式会社
• 特開昭56-2319号公報
  

Cited by examiner (6)

• カチオン硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-192667   Applicant：東亞合成株式会社
• ポリオルガノシロキサン及びそれを含む硬化性シリコーン組成物並びにその用途
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-291549   Applicant：東レ・ダウコーニング株式会社
• コーティング組成物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-134723   Applicant：旭光学工業株式会社
• 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-340253   Applicant：株式会社東芝
• 熱硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-227997   Applicant：ダイセル化学工業株式会社
• 特開昭61-051025