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J-GLOBAL ID：200903033628924288

伝送線路

Inventor： 田中 裕明
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991208483
Publication number (International publication number)：1993029809
Application date： Jul. 24, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 超電導線路を用いた低損失の伝送線路において、電流密度の大きな部分で超電導材料の臨界電流密度を越えることを防止する。【構成】 誘電体基板1の上面に低誘電率材料からなる誘電体層2を積層し、誘電体層2の上に、蒸着のような薄膜形成技術や印刷のような厚膜形成技術により超電導材料からなるストリップ導体3と超伝導材料からなる接地導体4を形成し、コプレナラインAを構成する。

Claim (excerpt)：

高誘電率材料からなる誘電体基板の表面もしくは内部に超電導材料からなる導体線路を設けた伝送線路において、前記誘電体基板と導体線路との間に低誘電率材料からなる誘電体層を介在させたことを特徴とする伝送線路。

IPC (3)：

H01P 3/08 ZAA ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01B 13/00 565