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J-GLOBAL ID：200903033638433223

熱硬化性フラックスおよびはんだ付け方法、ならびに電子部品搭載基板

Inventor： 阿部 寿之 ,  石戸谷 昌洋 ,  佐藤 篤 ,  斎藤 俊
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社 ,  日本油脂株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000053724
Publication number (International publication number)：2001239395
Application date： Feb. 29, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】 はんだ付け後においても、電子部品と基板との接合強度を向上させる機能を有する熱硬化性フラックスと、これを用いたはんだ付け方法および電子部品搭載基板を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に潜在化されたカルボキシル基を1個以上有する化合物と、(B)1分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を2個以上有する化合物とを含有するはんだ付け用の熱硬化性フラックスを得、これを使用する。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に潜在化されたカルボキシル基を1個以上有する化合物と、(B)1分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を2個以上有する化合物とを含有するはんだ付け用の熱硬化性フラックス。

IPC (10)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/26 310 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C08L 67/00 ,  C08L101/08 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 507

FI (10)：

B23K 35/363 E ,  B23K 35/26 310 A ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 67/00 ,  C08L101/08 ,  H05K 3/34 503 A ,  H05K 3/34 504 B ,  H05K 3/34 507 C

F-Term (43)：

4J002CC033 ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD19X ,  4J002CF00W ,  4J002CK03W ,  4J002CL003 ,  4J002CN01W ,  4J002CP033 ,  4J002DA108 ,  4J002DA118 ,  4J002DJ017 ,  4J002EW066 ,  4J002EW176 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AK01 ,  4J036AK11 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB13 ,  4J036FB16 ,  4J036GA19 ,  4J036GA20 ,  4J036GA22 ,  4J036JA10 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC36 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-012953   Applicant：凸版印刷株式会社, 日本油脂株式会社