Pat
J-GLOBAL ID:200903033664022894

リードレスチップキャリア

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高橋 祥泰
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992128155
Publication number (International publication number):1993299529
Application date: Apr. 21, 1992
Publication date: Nov. 12, 1993
Summary:
【要約】【目的】 内層導体回路と側面スルーホールとの間の電気的接続信頼性に優れたリードレスチップキャリアを提供すること。【構成】 絶縁基板901,902,903からなる基板本体910の外表面に設けられた電子部品搭載部93と表面パターン7と実装用パット69と,基板本体910の内部は,設けられた内層導体回路73,74とを有する。基板本体910の側面95は,表面パターン7と実装用パッド69とを接続している側面スルーホール96とを有する。内層導体回路73,74は,基板本体910に設けられた導出孔11と接続している。導出孔11は,接続パターン710,790を介して側面スルーホール96と接続している。
Claim (excerpt):
基板本体と,該基板本体の外表面に設けた電子部品搭載部と表面パターンと実装用パッドと,基板本体の内部に設けられた内層導体回路と,基板本体の側面に設けられ上記表面パターンと実装用パッドとを接続する側面スルーホールとよりなり,上記内層導体回路は基板本体に設けた導出孔に接続し,該導出孔は接続パターンを介して側面スルーホールに接続してなることを特徴とするリードレスチップキャリア。
IPC (2):
H01L 23/12 ,  H05K 3/46

Return to Previous Page