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J-GLOBAL ID：200903033708671208

精密平面加工機械

Inventor： 江田 弘 ,  舘 義雄
Applicant, Patent owner： 茨城県
Agent (1)： 田中 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998315259
Publication number (International publication number)：2000141207
Application date： Nov. 06, 1998
Publication date： May. 23, 2000
Summary：

【要約】【目的】例えばシリコンウェファ、磁気ディスク基板あるいは水晶発振子用基板等の極めて精密な表面を必要とする物品の表面の平面加工装置に関するものであり、更に詳しくは粗加工から最終の延性モード加工を含む超精密鏡面加工までを精密ダイヤモンド砥石のみで一貫して効率よく行なう装置、いわゆる超加工機械に係る。【構成】研削用砥石と、該砥石を取付け回転を与える砥石取付け装置と、該取付けブロックを支持する砥石軸と、被加工体を把持する作業台とそれを支持するX-Yテーブルからなる精密平面加工機械であって、加工における圧力制御がサーボモータ装置と超磁歪アクチュエータの組み合わせによって行われることを特徴とする精密平面加工機械を提供する。本発明になる装置の特徴は、圧力制御が、10gf/cm2以上の範囲においてはサーボモータと圧電アクチュエータ装置により行われ、10gf/cm2以下0.1gf/cm2までの範囲においては超磁歪アクチュエータによって行われることである。

Claim (excerpt)：

研削用砥石と、該砥石を取付け回転を与える砥石取付け装置と、該取付け装置を支持する砥石軸と、被加工体を把持する作業台とそれを支持するX-Yテーブルからなる精密平面加工機械であって、該精密平面加工機械の稼働に当たり圧力制御がサーボモータ装置と超磁歪アクチュエータの組み合わせによって行われることを特徴とする精密平面加工機械。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  B22F 3/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 622 K ,  B22F 3/00 E

F-Term (13)：

3C058AA04 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058BA05 ,  3C058BB04 ,  3C058BC05 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  4K018AD17 ,  4K018KA14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-171747
  
• 特開昭64-034631
  
• 特開昭63-109975