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J-GLOBAL ID：200903033711689100

フィルムキャリアテープ

Inventor： 漆島 路高
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992052100
Publication number (International publication number)：1993259223
Application date： Mar. 11, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】フィルムキャリアテープのベースフィルム及びリードの熱膨張係数と半導体チップの熱膨張係数の差を小さくしてリードの破断を防止する。【構成】半導体チップの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する42合金又はフェルニコからなるリード3と、熱膨張係数が2.0×10-6〜7.0×10-6°C-1であるポリイミド樹脂からなるベースフィルム2とを接着し、リード直下のベースフィルム2に設けたスルーホール4内にバンプ5を形成する。

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂からなるベースフルムと、前記ベースフィルム上に設けた42合金又はフェルニコからなるリードと、前記リード直下のベースフィルムに設けたスルーホールと、前記スルーホール内のリードに接続して設けたバンプとを有することを特徴とするフィルムキャリアテープ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-177034
  
• 特開昭60-223923
  
• 特開昭60-114221
  
• 特開平3-020566