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J-GLOBAL ID：200903033725181923

半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板

Inventor： 村田 晴彦 ,  菅原 幸二 ,  青山 幸裕
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 加藤 和久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993212386
Publication number (International publication number)：1995050355
Application date： Aug. 03, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 セラミック製のリッド基板の、パッケージ本体に対面する面の周縁面と側面とが交差する角で、半田層の下地としての金属層がはじかれることなく設けられるようにし、封着後に良好なメニスカスを形成して気密性を高める。【構成】 セラミック板2の周縁面4と側面5とが交差する角6に丸みなどの面取を付ける。この面取により、角6も金属層7で被覆されることとなり半田に濡れるから、封着時には良好なメニスカスが形成される。

Claim (excerpt)：

パッケージ本体に対面する面の周縁面及びこの周縁面と交差する側面に半田層形成用の金属層が形成される半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板において、前記周縁面と前記側面とが交差する角に面取りが付されていることを特徴とする半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-171747
  
• 特開平2-180053
  
• 特開昭64-054748