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J-GLOBAL ID：200903033733498073
めっき方法及びこのめっき方法により得られる筒状コイル
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
碓氷 裕彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992037670
Publication number (International publication number)：1993230663
Application date： Feb. 25, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】 工程数を少なくかつ簡単に回路基板等への選択的無電解めっき触媒の選択的付与を可能とすることを目的とするものである。さらに、工程が複雑なレジスト法を用いることなく選択的にコイル配線パターンをめっきで形成する捲線レスの筒状コイルの製造法に関するものである。【構成】 第1の発明は、無電解めっき反応触媒を付与した基板20に対して、この基板20の付与された触媒を、アルゴンレーザLによって、除去または失活させる方法を採用することによって、基板20に対して、選択的にめっきを施すことができる。
Claim (excerpt)：
基材の表面に、無電解めっき反応用触媒を付与する第1工程と、該基材表面に付与された前記無電解めっき反応用触媒に対して、反応触媒選択付与手段にて、前記無電解めっき反応用触媒の所望の箇所のみを失活または除去する第2工程と、前記基材の前記無電解めっき反応用触媒を有する箇所に無電解めっきを施す第3工程とからなることを特徴とするめっき方法。
IPC (3)：
C23C 18/18
, C23C 18/30
, H01F 41/04
Cited by examiner (7)
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