導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：伊藤洋二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999134808
Publication number (International publication number)：2000319622
Application date： May. 14, 1999
Publication date： Nov. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】回路基板上に電子部品を実装するために使用する導電性接着剤において、はんだの代替となりうるような良好な接合強度及び接続抵抗特性、優れた印刷性を実現する。【解決手段】導電性接着剤は、硬化時に収縮する基材樹脂としてのエポキシ樹脂を含む樹脂材料と、該樹脂材料に含有され該エポキシ樹脂の収縮力により互いに接触して導電性を確保するための導電フィラーとを備える。さらに、該エポキシ樹脂は、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂に対して、硬化された後の分子構造においてビスフェノール型エポキシ樹脂よりも並進・回転運動の少ないビフェニル型エポキシ樹脂と、一分子中に3個の反応基としてのオキシラン環を有する3官能フェノール型エポキシ樹脂とを含有してなる。

Claim (excerpt)：

回路基板上に電子部品を実装するために使用する導電性接着剤において、硬化時に収縮する基材樹脂を含む樹脂材料と、前記樹脂材料に含有され前記基材樹脂の収縮力により互いに接触して導電性を確保するための導電フィラーとを備え、さらに、前記樹脂材料は、硬化された後の分子構造においてビスフェノール型エポキシ樹脂よりも並進・回転運動の少ない樹脂と、一分子中に複数個の反応基を有する樹脂とを含有していることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5)：

C09J187/00 , C09J 9/02 , C09J 11/04 , C09J163/00 , H01L 21/52

FI (5)：

C09J187/00 , C09J 9/02 , C09J 11/04 , C09J163/00 , H01L 21/52 E

F-Term (26)：

4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040EC052 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC262 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040HB44 , 4J040HC18 , 4J040HC19 , 4J040HD35 , 4J040JB10 , 4J040KA01 , 4J040KA16 , 4J040KA24 , 4J040KA32 , 4J040LA11 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 5F047AA10 , 5F047BA34 , 5F047BA52 , 5F047BA56 , 5F047BB11 , 5F047BB16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-132958 Applicant：日立化成工業株式会社
印刷用の導電性ペーストおよびそれを用いたプリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-266819 Applicant：住友ゴム工業株式会社
導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-138077 Applicant：住友ベークライト株式会社

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