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J-GLOBAL ID：200903033741491894

光通信用セラミック配線基板、及びその製造方法

Inventor： 村木 伊知郎
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997192357
Publication number (International publication number)：1999040695
Application date： Jul. 17, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 従来の光通信用セラミック配線基板の製造においては、1個単位でグリーンシート積層体に外部接続パッド用導体ペースト層を形成し、焼成後にも1個単位でメッキ処理や外部接続端子の固着等を行っていたため、効率的にこれらの処理を施すことができず、製造コストが高く付くという課題があった。【解決手段】 第1のグリーンシートにダミー帯域をそれぞれ間に挟んで複数単位の外部接続パッド用導体ペースト層を形成し、第2のグリーンシートにダミー帯域をそれぞれ間に挟んで、キャビティ等形成用の開口部を複数単位形成した後、インナパッド用導体ペースト層32、内部導体層用ペースト層45、及びダミー帯域内に形成されるメッキ用導体ペースト層47をそれぞれ形成し、これらグリーンシートと他のグリーンシートを積層し、グリーンシート積層体20に内部導体層用ペースト層45を切断しないように分割溝24を形成する。

Claim (excerpt)：

基板上面に光通信素子を納めるためのキャビティが形成され、該キャビティ壁面から前記基板の端面に通じる配線用貫通孔が形成される一方、基板下面に外部接続パッドが形成され、該外部接続パッドに外部接続ピンが固着されていることを特徴とする光通信用セラミック配線基板。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/12

FI (3)：

H01L 23/12 P ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/12 B