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J-GLOBAL ID：200903033760458270

銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板

Inventor： 川原 正人 ,  荻野 昌幸 ,  野口 徹
Applicant, Patent owner： 三ツ星ベルト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996188212
Publication number (International publication number)：1998021744
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板上に印刷しやすく、印刷した後も形状保持ができ、セラミックス基板に設けたスルーホールに穴埋めしやすくて固着することができ、そして導体の電気抵抗値を低下させた銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板を提供することを目的とする。【解決手段】 平均粒子径1〜100nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、バインダー樹脂、そして有機溶剤を添加した構成からなる。

Claim (excerpt)：

平均粒子径1〜100nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、バインダー樹脂、そして有機溶剤を添加してなることを特徴とする銅導体ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (4)：

H01B 1/22 A ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/00 F ,  H05K 1/09 A