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J-GLOBAL ID：200903033812595904

導電性充填剤

Inventor： 金吉 正実
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000063085
Publication number (International publication number)：2001247714
Application date： Mar. 08, 2000
Publication date： Sep. 11, 2001
Summary：

【要約】【解決手段】 非導電性粒子の表面を覆って複数層の金属めっき層が形成されてなる導電性充填剤であって、上記金属めっき層の下層が銅又は銅合金めっき層であり、最上層が金めっき層であることを特徴とする導電性充填剤。【効果】 本発明によれば、高い導電性と、耐久性、特に耐酸化性、更に比較的小さな比重を有する導電性粒子粉末を得ることができ、工業的有効性が極めて高いものである。

Claim (excerpt)：

非導電性粒子の表面を覆って複数層の金属めっき層が形成されてなる導電性充填剤であって、上記金属めっき層の下層が銅又は銅合金めっき層であり、最上層が金めっき層であることを特徴とする導電性充填剤。

IPC (6)：

C08K 9/02 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/52 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  C08L101/00

FI (6)：

C08K 9/02 ,  C23C 18/31 A ,  C23C 18/52 B ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 Z ,  C08L101/00

F-Term (35)：

4J002AA011 ,  4J002BC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CK002 ,  4J002CP031 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FB072 ,  4J002FB076 ,  4J002FD112 ,  4J002FD116 ,  4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA13 ,  4K022AA21 ,  4K022AA35 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA18 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB06 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD05