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J-GLOBAL ID：200903033825046381

リードフレームおよび半導体装置

Inventor： 湯川 昌彦
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994211957
Publication number (International publication number)：1996055953
Application date： Aug. 12, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 接合材の塗布位置および塗布量の極めて正確な管理が必要でなく、しかも信頼性の高い半導体装置を高歩留りで組立できる。【構成】 ダイパッド部11とダイパッド部11に少なくとも一つ設けられた貫通孔12とを有するリードフレーム1において、ダイパッド部11の半導体素子搭載面側の貫通孔12の周縁に、その周縁に沿って所定高さの縁部12aを設ける。

Claim (excerpt)：

ダイパッド部と該ダイパッド部に少なくとも一つ設けられた貫通孔とを有するリードフレームにおいて、前記ダイパッド部の半導体素子搭載面側の前記貫通孔の周縁に、該周縁に沿って所定高さの縁部を設けたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52