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J-GLOBAL ID：200903033837240655

接着剤および半導体装置

Inventor： 竹田津 潤 ,  市村 信雄 ,  吉田 守利
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994118179
Publication number (International publication number)：1995326635
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体及びアクリル基又はメタクリル基とエポキシ基を有する有機化合物の反応生成物、(2)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物および(3)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体及びアクリル基又はメタクリル基とエポキシ基とを有する有機化合物の反応生成物、(2)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物ならびに(3)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  C09J163/10 JFM

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-178374
  
• 特開平3-294329
  
• 特開平3-275785