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J-GLOBAL ID：200903033847042355
化学機械式研磨装置および研磨方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
本城 雅則 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995270649
Publication number (International publication number)：1996118232
Application date： Sep. 26, 1995
Publication date： May. 14, 1996
Summary：
【要約】【課題】 研磨の制御性を向上し、比較的高く均一な研磨速度が得られる化学機械的研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】 化学機械式研磨装置(10)は、研磨流体を当該研磨装置(10)の研磨部(13)に導入する前に、研磨流体の成分を混合する混合部(12)を含む。一実施例では、供給線(113,114)からの成分はマニフォールド(121)内で配合され、静止インライン混合器(123)を通されて成分が混合され、研磨流体が形成される。混合は使用現場近くで行われるので、研磨流体の研磨速度は比較的高い。研磨流体は基板(134)に到達する前に混合されるので、研磨流体の基板(134)近くでの成分の局所的濃度は比較的均一である。
Claim (excerpt)：
半導体基板(134)を研磨する化学機械式研磨装置(10)であって:出力口を有する第1供給線(113);出力口を有する第2供給線(114);インライン混合器(123)、入力口および出力口を有する混合部(12)であって:前記インライン混合器(123)は、隔壁(42)、ベンチュリ、開口を含むプレート、または螺旋状プレート(1231)を有し;前記第1および第2供給線(113,114)の出力口は、前記混合部の入力口に接続されている、前記混合部(12);および前記混合部(12)の出力口からの流出液を受けることができるタブ(131);から成ることを特徴とする化学機械式研磨装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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