Pat

J-GLOBAL ID：200903033858213348

半導体部品用リードピンおよびその製造方法

Inventor： 座間 悟 ,  鈴木 卓哉 ,  湯沢 均
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996119855
Publication number (International publication number)：1997307053
Application date： May. 15, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】ハンダの亀裂、破断、剥がれなどによる断線を防止できる半導体部品用リードピンを提供する。また、撚線が解けることがない撚線で構成されたリードピンと、それを効率的に製造することができるリードピンの製造方法を提供することも目的とする。【解決手段】撚線4からなり、撚線4を構成する各ストランド3が弾性を有する被覆層2で被覆されている。各ストランドが密に撚り合わされ、ハンダが毛細管現象によりストランド間に入り込み、撚線自体の可撓性が低下するのを防止する。複数のストランドで構成された撚線4dを、溶融された低融点金属浴中に連続的または断続的に浸漬し、撚線4dの外周に、全長にわたり、低融点金属被覆層5dを形成し、低融点金属被覆層5dが形成された撚線4dを、所定の長さに切断して、リードピン1dを形成する。

Claim (excerpt)：

有機被覆層がそれぞれ形成された複数のストランドで構成された撚線を有する半導体部品用リードピン。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01R 9/09

FI (3)：

H01L 23/50 P ,  H01R 9/09 B ,  H01L 23/12 P