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J-GLOBAL ID：200903033866091448

セラミックパッケージ

Inventor： 山川 晃司 ,  小岩 馨 ,  五代儀 靖 ,  安本 恭章 ,  岩瀬 暢男
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992260313
Publication number (International publication number)：1994112339
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】高集積、高速、大消費電力LSI等に適合する高密度、高速対応、高放熱、簡易形、高信頼性のセラミックパッケージを提供する。【構成】AlN基板11に半導体素子12を搭載し、AlN基板11の表面に形成した表面薄膜導体13に半導体素子12を電気的に接続する。半導体素子12を気密封止する高熱伝導性セラミック製リッド15をAlN基板12に接合する。表面薄膜導体13をAlを主成分とする金属材料で構成する。AlN基板11とリッド15との封止用接合層16をガラスで構成する。

Claim (excerpt)：

AlN基板と、このAlN基板の表面に形成され前記AlN基板上に搭載される半導体素子と電気的に接続される薄膜導体と、前記AlN基板に接合され前記半導体素子を気密封止するセラミック製の封止用リッドとを備えたセラミックパッケージにおいて、前記薄膜導体をAlを主成分とする金属材料で構成するとともに、前記AlN基板と前記封止用リッドとの接合層をガラスで構成したことを特徴とするセラミックパッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/10