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J-GLOBAL ID：200903033869463761

イメージセンサ・ボールグリッドアレイ・パッケージ及びその製造方法

Inventor： エリク・ベイネ ,  スティーヴ・ラーナー
Applicant, Patent owner： アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ ,  カスタム・シリコン・コンフィギュレイション・サービシーズ
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000090588
Publication number (International publication number)：2000323614
Application date： Mar. 29, 2000
Publication date： Nov. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明はボールグリッドアレイ(BGA)ICパッケージング技術に基くイメージセンサ・パッケージング技術に関し、更に、イメージセンサ・ボールグリッドアレイ(ISBGA)と呼ばれる。【解決手段】 透明カバーが半導体基板に取り付けられる。基板にカバーを取り付ける方法によって、密閉或いは非密閉シーリングが得られる。得られた構造はワイヤボンディング或いはフリップチップ接続を通じて接続できる。

Claim (excerpt)：

シールされたキャビティを有する構造を備え、前記キャビティは、第1基板と第2基板との間で閉じられた幾何学形状に従って壁により規定され、前記第2基板は透明であり、前記第1基板は、少なくとも1つの光学的感応領域を含む半導体基板であり、前記壁は第1及び第2基板間の金属シールを含むとともに、前記壁は前記少なくとも1つの光学的感応領域を囲んでいる、ことを特徴とする密閉シールされたボールグリッドアレイ装置。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02

FI (5)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/02 J ,  H01L 31/02 B