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J-GLOBAL ID：200903033869622509

配線板用材料とその製造方法並びにその配線板用材料を用いた配線板

Inventor： 高根沢 伸 ,  岩崎 順雄 ,  岡村 寿郎 ,  長瀬 英雄 ,  江 英彦 ,  黄 美玉 ,  王 徳海
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992098406
Publication number (International publication number)：1993299795
Application date： Apr. 20, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】めっきの付着性に優れた配線板用材料とその製造方法並びにスルーホール内壁の無電解めっき皮膜にピンホールのない配線板を提供すること。【構成】式(1)に示す構造の金属錯体を無機質または有機質の粒子表面に形成した無電解めっき用触媒と、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、又はポリアミドイミド樹脂から選択された一種以上の熱硬化性樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂、天然ゴム、又は合成ゴムから選択された一種以上の熱可塑性樹脂からなること。【化1】X;周期律表第4族もしくは3B族の元素Y;周期律表第8族もしくは1B族の元素を含む化合物

Claim (excerpt)：

式(1)に示す構造の金属錯体を無機質または有機質の粒子表面に形成した無電解めっき用触媒と、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、又はポリアミドイミド樹脂から選択された一種以上の熱硬化性樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂、天然ゴム、又は合成ゴムから選択された一種以上の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする配線板用材料。【化1】X;周期律表第4族もしくは3B族の元素Y;周期律表第8族もしくは1B族の元素を含む化合物

IPC (4)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  C23C 18/16 ,  H05K 3/18