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J-GLOBAL ID：200903033871265594
多層プリント基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991191843
Publication number (International publication number)：1993037157
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、めっき転写法によるプリント配線基板において、スルーホールを設けた後においても平滑な基板を得る方法を提供しようとするものである。【構成】 本発明は、平滑な金属板に所要の銅箔パターンを形成し、所要の銅箔パターンを絶縁樹脂と一体にした後に、この平滑な金属板とこの銅箔パターンとを分離して、導体層を有する基板となし、この基板にスルーホールを設け、このスルーホールに、ガリウムを主体とする金属ペーストを充填し、この金属ペーストの露出面を基板と面一とする方法である。
Claim (excerpt)：
銅箔パターンよりなる導体層間を接続導通するスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法において、平滑な金属板に所要の銅箔パターンを形成し、該所要の銅箔パターンを絶縁樹脂と一体にした後に、上記平滑な金属板と上記銅箔パターンとを分離して、導体層を有する基板となし、該基板にスルーホールを設け、該スルーホールに、ガリウムを主体とする金属ペーストを充填し、該金属ペーストの露出面を上記基板と面一としたことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
IPC (2)：
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