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J-GLOBAL ID：200903033880275810

基板を精密加工するための方法および装置ならびにその使用

Inventor： クライ,ダニエル ,  メッテ,アンスガル ,  ビロ,ダニエル ,  メイヤー,クノ ,  ホプマン,ジビレ ,  レーベル,ステファン
Applicant, Patent owner： フラオンホファー-ゲゼルシャフト・ツア・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファオ ,  アルベルト-ルートヴィヒ-ウニヴェルズィテート・フライブルク
Agent (6)： 小野 新次郎 ,  社本 一夫 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  小磯 貴子
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2008551723
Publication number (International publication number)：2009524523
Application date： Jan. 25, 2007
Publication date： Jul. 02, 2009
Summary：

本発明は、基板を精密加工するための方法であり、基板表面に向けられかつ処理試薬を含む液体ジェットが、加工される基板の領域の上に誘導され、レーザ光線が、前記液体ジェットにカップリングされる方法に関する。同様に、本方法の実施に適した装置も説明する。本方法は、太陽電池の製造における種々のプロセス工程に使用される。

Claim (excerpt)：

基板を精密加工するための方法であり、基板表面に向けられかつ処理試薬を含む液体ジェットが、加工される基板の領域の上に誘導され、レーザ光線が、前記液体ジェットにカップリングされる方法。

IPC (4)：

B23K 26/14 ,  H01L 31/04 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/073

FI (5)：

B23K26/14 Z ,  H01L31/04 A ,  B23K26/00 H ,  B23K26/073 ,  H01L31/04 H

F-Term (18)：

4E068CD05 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA10 ,  5F051AA02 ,  5F051AA16 ,  5F051CB15 ,  5F051CB18 ,  5F051CB21 ,  5F051CB24 ,  5F051CB27 ,  5F051CB30 ,  5F051DA03 ,  5F051FA06 ,  5F051FA13 ,  5F051FA30 ,  5F051GA04 ,  5F051HA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特許第6777647号