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J-GLOBAL ID:200903033892476609
熱可塑性樹脂を含む架橋可能な樹脂組成物
Inventor:
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,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高木 千嘉 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992160481
Publication number (International publication number):1993230396
Application date: Jun. 19, 1992
Publication date: Sep. 07, 1993
Summary:
【要約】【構成】 (A) 10〜90重量%の熱可塑性樹脂成分、(B) 硬化可能な樹脂を100%と表示したとき(i) 50〜95%の(メタ)アクリロイル誘導体、および(ii) 50〜5%の(メタ)アリロキシ誘導体、からなる、90〜10重量%の硬化可能な樹脂成分、並びに(C) 0〜30重量%の熱可塑性樹脂成分のための可塑剤から成る架橋可能な樹脂組成物に関する。また新しい架橋樹脂層および基体上に新しい架橋樹脂層を製造する方法にも関する。【効果】 この樹脂組成物から作られる架橋樹脂層は、優れた機械的性質と化学的性質と組合わさって、柔軟性、耐汚染性および耐減摩性の間に望ましい平衡を示し、床張り材料、壁被覆材料、コイル、線材、およびさまざまな造形品、例えば自動車、容器および金属形材のようなさまざまな基体のコーティングの用途に特に適している。
Claim (excerpt):
(A) 10〜90重量%の熱可塑性樹脂成分、(B) 硬化可能な樹脂成分を100%と表示した場合に、(i) 50〜95%の(メタ)アクリロイル誘導体、および(ii) 50〜5%の(メタ)アリロキシ誘導体からなる、90〜10重量%の硬化可能な樹脂成分、並びに(C) 0〜30重量%の熱可塑性樹脂成分のための可塑剤を含むことを特徴とする架橋可能な樹脂組成物。
IPC (5):
C09D 4/00 PDS
, B32B 27/00
, C09D127/00 PFB
, D06M 15/37
, D21H 19/24
FI (2):
Patent cited by the Patent:
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