Pat

J-GLOBAL ID：200903033894532409

非晶質微細シリカ粒子とその用途

Inventor： 室田 正道 ,  城野 博州
Applicant, Patent owner： 日本アエロジル株式会社
Agent (1)： 千葉 博史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000348537
Publication number (International publication number)：2002154820
Application date： Nov. 15, 2000
Publication date： May. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 流動性に優れ、安定で高い摩擦帯電性を有する非晶質微細シリカ粒子を提供する。【解決手段】 珪素化合物の火炎加水分解によって製造される非晶質シリカ粒子であって、平均粒径(メジアン径)0.1〜0.7μm、BET比表面積5〜30m2/gであり、分散係数(z)が40以下、BET比表面積に対する摩擦帯電量の絶対値が20μC/m2以上であることを特徴とする非晶質微細シリカ粒子。

Claim (excerpt)：

珪素化合物の火炎加水分解によって製造される非晶質シリカ粒子であって、平均粒径(メジアン径)0.1〜0.7μm、BET比表面積5〜30m2/gであり、次式[I]で表される分散係数(z)が40以下、BET比表面積に対する摩擦帯電量の絶対値が20μC/m2以上であることを特徴とする非晶質微細シリカ粒子。z=Y/2X ......[I](Xはメジアン径、Yは累積10%到達粒径から累積90%到達粒径までの粒径範囲)

IPC (5)：

C01B 33/18 ,  G03G 5/05 104 ,  G03G 5/147 503 ,  G03G 9/08 368 ,  G03G 9/08 375

FI (6)：

C01B 33/18 Z ,  C01B 33/18 C ,  G03G 5/05 104 A ,  G03G 5/147 503 ,  G03G 9/08 368 ,  G03G 9/08 375

F-Term (31)：

2H005AA06 ,  2H005AA08 ,  2H005CA26 ,  2H005CB13 ,  2H005EA01 ,  2H005EA05 ,  2H005EA10 ,  2H068AA04 ,  2H068AA14 ,  2H068BA58 ,  2H068BB34 ,  2H068CA06 ,  4G072AA25 ,  4G072BB05 ,  4G072BB13 ,  4G072DD05 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072HH07 ,  4G072HH28 ,  4G072HH30 ,  4G072JJ03 ,  4G072LL01 ,  4G072QQ09 ,  4G072RR05 ,  4G072RR11 ,  4G072RR30 ,  4G072TT01 ,  4G072TT06 ,  4G072TT30 ,  4G072UU30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 静電荷像現像剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-058285   Applicant：信越化学工業株式会社