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J-GLOBAL ID：200903033902208365

熱可塑性樹脂用帯電防止剤

Inventor： 貝塚 泉 ,  山内 誠 ,  成田 道郎 ,  岡野 知道 ,  福田 正博
Applicant, Patent owner： ライオン株式会社
Agent (1)： 阿形 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991165287
Publication number (International publication number)：1993093185
Application date： Jun. 11, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【構成】 (A)一般式【化1】(R1,R2:C6〜20のアルキル基、アルケニル基、n:1〜40)で表わされるスルホン酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、置換アンモニウム塩及びホスホニウム塩の少なくとも1種と、場合により用いられる(B)非イオン性界面活性剤とを含有する熱可塑性樹脂用帯電防止剤である。【効果】 ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、6-ナイロン、6,6-ナイロン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂に練り込むことにより、透明性をそこなうことなく、安定した帯電防止性能を付与することができる。

Claim (excerpt)：

一般式【化1】(式中のR1及びR2はそれぞれ炭素数6〜20の直鎖状又は枝分れ状のアルキル基又はアルケニル基、Mはアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、ジエタノールアンモニウム基、アルキルジエタノールアンモニウム基又はテトラアルキル(アリール)ホスホニウム基、nは1〜40の整数である)で表わされるスルホン酸塩を有効成分としてなる熱可塑性樹脂用帯電防止剤。

IPC (2)：

C09K 3/16 103 ,  C09K 3/16 107