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J-GLOBAL ID：200903033945781735

部品実装管理方法

Inventor： 豊田 和美 ,  益田 聖 ,  中尾 佳史 ,  堀本 設男 ,  渕上 繁
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991157272
Publication number (International publication number)：1993007100
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 基板毎に各種処理の検査結果を把握して各種処理を精細に制御し、信頼性の高い実装を能率的に行う。【構成】 各基板10にその識別記号をバーコードプリンタ2にて表示し、基板上にクリーム半田印刷機3、部品実装機5、リフロー装置7の少なくともいずれか1つにて処理を行い、任意の処理工程後その処理結果をそれぞれの検査機4、6、8にて検査するとともにバーコードリーダ41、61、81にて基板の識別記号を読み取り、検査データと基板の識別記号を一緒に記憶することにより、各基板毎に検査結果を把握し、基板の流れが複雑になっても、簡単なデータ管理システムによって誤差や不良の発生状況を精細に解析してその原因等を的確に認識し、信頼性の高い実装を能率的に行う。

Claim (excerpt)：

各基板にその識別記号をバーコードにて表示する工程と、基板上に半田印刷、部品実装、リフローの少なくともいずれか1つの処理を行う工程と、任意の処理工程後その処理結果を検査するとともに基板にバーコードにて表示した識別記号を読み取り、検査データと基板の識別記号を一緒に記憶する工程とを有することを特徴とする部品実装管理方法。

IPC (2)：

H05K 13/08 ,  B23Q 41/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-307300
  
• 特開平2-226786
  
• 特開昭63-285999