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J-GLOBAL ID：200903033953197953
半導体封止用樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993308392
Publication number (International publication number)：1995161879
Application date： Dec. 08, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とする樹脂組成物において、該無機充填材の最大粒径が45μm以下、平均粒径が7〜30μmで、全樹脂組成物中の70〜90重量%が無機充填材であり、かつ全無機充填材中の50重量%以上が球状シリカである半導体封止用樹脂組成物。【効果】 0.5〜1.0mm厚の薄型半導体パッケージの成形性に優れており、ボイド、未充填、ワイヤー流れおよびパッドシフトの発生を防止でき、高信頼性のパッケージを得ることができる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とする樹脂組成物において、該無機充填材の最大粒径が45μm以下、平均粒径が7〜30μmで、全樹脂組成物中の70〜90重量%が無機充填材であり、かつ全無機充填材中の50重量%以上が球状シリカであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/62 NJS
, C08K 7/18
, C08L 63/00 NLD
