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J-GLOBAL ID：200903033967358330

ICチップの側面に電極を形成する方法及びマルチICチップ

Inventor： 江頭 良夫
Applicant, Patent owner： 三菱重工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181265
Publication number (International publication number)：1994005665
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、ICチップの出力信号を外部へ取り出す為の電極をICチップの側面に形成し、ICチップを複数枚、重ねて実装する場合、ICチップ同士の信号伝達を容易に行なう。【構成】 ICウェーハ3表面上の切断ライン4上に複数の電極2用の穴5を形成する。穴5内に電極2を形成する。電極2を形成後、切断ライン4に従ってICウェーハ3を切断する。これより、側面に電極2が形成されたICチップ1が製造される。上記方法によれば、側面に電極2が形成されたICチップ1を製造することができる。このICチップ1を複数枚、重ねて実装しても、ICチップ同士の信号伝達を容易に行うことができる。

Claim (excerpt)：

ICウェーハのICチップ切断用ライン上に電極形成用の穴を形成し、前記穴内に電極部を形成し、前記電極部の形成された前記切断用ラインを切断してICチップを形成することにより、前記電極部を前記ICチップに形成することを特徴とするICチップの側面に電極を形成する方法。

IPC (6)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/78 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/00 301