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J-GLOBAL ID:200903033974018595

集積回路絶縁体及び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 浅村 皓 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997345669
Publication number (International publication number):1998144670
Application date: Nov. 10, 1997
Publication date: May. 29, 1998
Summary:
【要約】【課題】 パリレン単量体と、シロキサンを含む珪素・炭素含有単量体との共重合体、共重合するための蒸着法、その共重合体の集積回路のための絶縁体としての適用法を与える。【解決手段】 金属線+酸化物(450、490)の間の、パリレンと環式シロキサンとの共重合体(432、482)を有する金属間レベル誘電体、及びそれを共重合するための蒸着法。共重合体のフッ素化は誘電率を低下し、作動温度を上昇する。
Claim (excerpt):
(a)パリレン又はフッ素処理済みパリレンと、少なくとも一つの不飽和炭素・炭素結合を有する珪素・炭素化合物又はフッ素処理済み珪素・炭素化合物から成る群から選択されたコモノマーの共重合体から成る絶縁材料。
IPC (5):
H01L 21/312 ,  C08F230/08 ,  C08F236/22 ,  H01L 21/768 ,  C08G 61/02
FI (5):
H01L 21/312 A ,  C08F230/08 ,  C08F236/22 ,  C08G 61/02 ,  H01L 21/90 S

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