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J-GLOBAL ID:200903033995462061

多孔質材料、すなわち、ひびの入った表面の処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中村 稔 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991266533
Publication number (International publication number):1994101352
Application date: Oct. 15, 1991
Publication date: Apr. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】 多孔質物質、すなわち、ひびが入った物質、特に、地面を固化するための注入方法を提供することである。【構成】 所定の寸法よりも小さい寸法の粒子の懸濁液を使用して、多孔質物質、すなわち、ひびが入った物質、特に、地面を固化するための注入方法であって、直径が所定の寸法よりも小さい粒子を含有する母懸濁液4を連続遠心分離することによって注入懸濁液7を得ることである。
Claim (excerpt):
所定の寸法よりも小さい寸法の粒子の懸濁液を使用して、多孔質物質、すなわち、ひびが入った物質、特に、地面を固化するための注入方法であって、直径が所定の寸法よりも小さい粒子を含有する母懸濁液4を連続遠心分離することによって注入懸濁液7を得ることを特徴とする前記注入方法。
IPC (3):
E04G 23/02 ,  C09K 17/00 103 ,  E02D 3/12 101
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特公昭55-036798
  • 特公昭55-036798

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