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J-GLOBAL ID：200903033997299940

電子部品、電子部品の製造方法および電子回路装置の製造方法

Inventor： 大西 慶治 ,  南波 昭彦 ,  守時 克典
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001018148
Publication number (International publication number)：2002222899
Application date： Jan. 26, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 突起電極を用いて回路基板に接続するための電子部品において、電子部品の製造から回路基板への実装までの間に突起電極が汚染または酸化されることのない構造、その製造方法および電子回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品1は、回路素子3を備えた基板2の接続端子4上に形成された突起電極5と、回路素子3、突起電極5を覆って形成された保護膜6とを有しており、電子部品1の製造から回路基板への実装までの間に突起電極5が汚染または酸化されることがなく、回路基板の接続端子への信頼性の高い接合を実現することができる。

Claim (excerpt)：

回路素子を備えた基板の接続電極上に形成された突起電極と、前記回路素子、前記基板および前記突起電極を覆って形成された保護膜とを有する電子部品。

IPC (6)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/28 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (7)：

H01L 23/12 501 P ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 Z ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A ,  H01L 21/92 603 A ,  H01L 21/92 604 J

F-Term (21)：

4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA10 ,  4M109CA26 ,  4M109DA02 ,  4M109DA10 ,  4M109DB17 ,  4M109EA20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CA26 ,  5F061CB13 ,  5J097AA25 ,  5J097AA32 ,  5J097AA34 ,  5J097HA03 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ04 ,  5J097KK10