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J-GLOBAL ID：200903034003665620

リード付き金属多孔体の製造方法及び該方法により製造されたリード付き金属多孔体

Inventor： 杉川 裕文
Applicant, Patent owner： 片山特殊工業株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993310748
Publication number (International publication number)：1995166211
Application date： Dec. 10, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 渦巻電極体の芯材となる金属多孔体にリードを簡単に設ける。【構成】 多孔体基材の単体或いはこれらの2種以上の積層体に対して、電気メッキあるいは金属微粒粉を塗布し、基材の骨格表面に金属層を備えた金属多孔体を形成し、次いで、上記金属多孔体を凸部を有するロールに通して、凸部と接する部分に、圧縮されて、開孔が減少あるいは開孔が無くなった凹状の溝部を連続的に凹設し、その後、上記溝部に金属微粒粉を隙間なく塗布して金属無垢部を形成して、金属多孔体に一定幅で連続した金属無垢部からなるリードを形成する。あるいは、金属多孔体を形成した後、縞状に金属微粒粉を塗布し、該塗布面をロールの凸部より金属微粒粉を隙間なく押圧して金属無垢部を形成して、金属多孔体に一定幅で連続した金属無垢部からなるリードを形成する。

Claim (excerpt)：

多孔体基材の単体或いはこれらの2種以上の積層体に対して、電気メッキあるいは/および金属微粒粉を塗布し、基材の多孔体の骨格表面に金属層を備えた金属多孔体を形成し、ついで、上記金属多孔体を凸部を有するロールに通して、凸部と接する部分に、圧縮されて開孔が減少あるいは開孔が無くなった凹状の溝部を連続的に凹設し、その後、上記溝部に金属微粒粉を隙間なく塗布して金属無垢部を形成して、金属多孔体に一定幅で連続した金属無垢部からなるリードを形成することを特徴とするリード付き金属多孔体の製造方法。

IPC (3)：

B22F 7/04 ,  C25D 7/00 ,  H01M 4/00