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J-GLOBAL ID：200903034019143500

リードフレームの製造方法

Inventor： 松原 俊也 ,  荒木 力
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992054501
Publication number (International publication number)：1993206346
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プレスとエッチングを併用し封止材との密着性が優れ半導体装置を薄型にできるリードフレームを安定して製造する。【構成】 プレスによりアウターリード部が形成された金属薄板に、砥粒または砥粒を含んだ液体を当接させて抜きバリを除去またはその突起をまるめ、その後、金属簿板にフォトレジスト膜を設け、エッチングして少なくともインナーリード部またはインナーリード先端部を形成するリードフレームの製造方法である。【効果】 アウターリードがプレスで打抜き形成された金属薄板に、砥粒または砥粒を含む液体を当接させて抜きバリを除去またはその突起をまるめる、またこの際に金属薄板の板面を粗くするから、その後に設けられるフォトレジスト膜は損傷せずエッチングでインナーリード部などが形状よく食刻されるとともにアウターリード部は局部的な食刻が生ぜず形状が維持される、さらに樹脂等の封止材との密着性が優れパッケージを薄くできる。

Claim (excerpt)：

プレスにより金属薄板を打抜きアウターリード部を形成し、前記アウターリードが打抜きされた金属薄板に砥粒または砥粒を含む液体を当接して抜きバリを除去またはその突起をまるめ、その後、金属薄板にフォトレジスト膜を設け、エッチングにより少なくともインナーリード部またはインナーリード先端部を形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-148667
  
• 特開昭60-123047