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J-GLOBAL ID:200903034028779809
ポリイミド表面処理方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
八田 幹雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994229652
Publication number (International publication number):1995286041
Application date: Sep. 26, 1994
Publication date: Oct. 31, 1995
Summary:
【要約】【目的】 ポリイミドをアミン溶液に処理する方法を提供する。【構成】 アミン溶液にポリイミドを浸漬し、該アミン処理されたポリイミドを乾燥する。使用されたアミンは、脂肪族アミンとしてTMAH、TBAH、NPDA、HA、EDA、PDA、BDA、HDA、DETA、TETA、TEPAおよびPEHAよりなる群から選択された少なくとも一つ、芳香族アミンとしてODA、MDA、MPDA、PPDA、DAP、DABPおよびAPBよりなる群から選択された少なくとも一つ、およびシロキサンとしてGAPDSである。アミン処理されたポリイミド上にエポキシ樹脂やエポキシ封止剤を接着する。【効果】 これにより、ポリイミド処理時発生しやすい金属線の腐食がなく、ポリイミドの接着性を向上させうる。
Claim (excerpt):
アミン溶液にポリイミドを浸漬するアミン処理工程と、アミン処理されたポリイミドを乾燥する乾燥工程とを含むことを特徴とするポリイミド表面処理方法。
IPC (2):
C08G 73/10 NTF
, H01L 21/312
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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多層配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-058396
Applicant:日立化成工業株式会社
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特開平1-112796
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特開平3-021336
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特開昭63-051489
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多層配線構成体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-077269
Applicant:東レ株式会社
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特開平4-231474
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