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J-GLOBAL ID：200903034053843465

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Inventor： 小寺 謙治
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994110652
Publication number (International publication number)：1995321254
Application date： May. 25, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体チップを封止する樹脂体にノイズを遮蔽するシールドを内蔵させると共に外形寸法精度を維持する。【構成】アイランド1に搭載した半導体チップ2の上下方向から籠形に成型したメッシュ状金属板5を被せて接地ピンに接続し、メッシュ状金属板5の網目を通して樹脂を注入し半導体チップ2を封止すると同時にメッシュ状金属板5を樹脂体6内に含めてモールドする。

Claim (excerpt)：

アイランド上に搭載した半導体チップと、前記アイランドの周囲に配置して前記半導体チップと電気的に接続したリードと、前記アイランドの上方および下方から被せて前記リードの接地ピンおよび前記アイランドの吊りピンと接続して固定した籠形のメッシュ状金属板と、前記半導体チップおよび前記メッシュ状金属板とを含んで封止した樹脂体とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。