Pat

J-GLOBAL ID：200903034060107774

スパッタリング用ターゲット

Inventor： 芹川 正 ,  小俣 冨士夫
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 高山 敏夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997207160
Publication number (International publication number)：1999036066
Application date： Jul. 15, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ストイキオメトリな化合物薄膜を高堆積速度で安定して形成でき、かつ扱い易く安価に化合物薄膜が得られるスパッタリング用ターゲットを提供する。【解決手段】 金属の化合物を堆積するためのスパッタリング用のターゲットにおいて、所定の粒径の粒状、もしくは線径の線状の金属材、またはそれら両者と粉末状の化合物材にてターゲットを構成した。

Claim (excerpt)：

金属の化合物を堆積するためのスパッタリング用のターゲットにおいて、粒径が0.5mm乃至10mmの粒状の金属材と粉末状の化合物材とを含むことを特徴としたスパッタリング用ターゲット。

IPC (4)：

C23C 14/34 ,  C01G 23/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (4)：

C23C 14/34 A ,  C01G 23/00 C ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285