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J-GLOBAL ID：200903034065927931

回路部材接続用接着剤

Inventor： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006307143
Publication number (International publication number)：2007113012
Application date： Nov. 13, 2006
Publication date： May. 10, 2007
Summary：

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着樹脂組成物100重量部に対し、平均粒径が3ミクロン以下である無機質充填材を10〜200重量部含有することを特徴とする回路部材接続用接着剤。

IPC (9)：

C09J 201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 133/04 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/14

FI (9)：

C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/14 J

F-Term (28)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040EC001 ,  4J040EE062 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC14 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE17 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-206670
  
• 特開平3-223380
  
• 特開昭62-177082