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J-GLOBAL ID：200903034066020654

超音波半田接合方法

Inventor： 佐藤 茂 ,  馬場 知幸
Applicant, Patent owner： 日立化成商事株式会社 ,  株式会社アルテクス
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994310868
Publication number (International publication number)：1996164477
Application date： Dec. 14, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】 フラックスを使用せず、実装配線基板を熱および加圧により破損,融解することなく、さらに微細な配線パターンへの対応を可能にした超音波半田接合方法を提供することにある。【構成】 接合部21の少なくとも一方がSn,PbもしくはSnとPbの合金からなる半田、もしくはSn,PbもしくはSnとPbの合金を主成分とし残部がAg,Sb,Cu,In,Bi,Znの内少なくとも1つを添加金属として含む半田からなる予備半田層と、他方が前記半田組成またSn,Pb,Au,Ag,Pd,Pt,In,Cu,Al,Niからなり、予備半田層を接着剤として接合を行う第1被接合物23と第2被接合物25との接合において、予備加熱温度をかかる半田組成の液相線温度と固相線温度との間とし、接合時のみ第1,第2被接合物23,25と平行に振動する超音波振動を与えて接合を行うことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

接合部の少なくとも一方がSn,PbもしくはSnとPbの合金からなる半田、もしくはSn,PbもしくはSnとPbの合金を主成分とし残部がAg,Sb,Cu,In,Bi,Znの内少なくとも1つを添加金属として含む半田からなる予備半田層と、他方が前記半田組成またはSn,Pb,Au,Ag,Pd,Pt,In,Cu,Al,Niからなり、予備半田層を接着剤として接合を行う第1被接合物と第2被接合物との接合において、予備加熱温度をかかる半田組成の液相線温度と固相線温度との間とし、接合時のみ第1,第2被接合物と平行に振動する超音波振動を与えて接合を行うことを特徴とする超音波半田接合方法。

IPC (2)：

B23K 1/06 ,  H05K 3/34 507