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J-GLOBAL ID：200903034100477308
ボンド塗布装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992318197
Publication number (International publication number)：1994154684
Application date： Nov. 27, 1992
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：
【要約】【目的】 基板に電子部品を接着するためのボンドを塗布するボンド塗布装置において、ボンドの塗布量を正確に検出できる手段を提供する。【構成】 ボンド50として光を透過しない赤や青などの有色のものを使用し、またこのボンド50を試し塗布するステージ33を光透過性のステージとし、このステージ33へ向って光を照射する光源部34と、ステージ33の上方に配設されてステージ33上に試し塗布された有色のボンド50のシルエットを観察するカメラ10とを構成した。【効果】 ボンド50のシルエットをカメラ10で観察し、その面積からボンド50の塗布量を正確に検知できる。
Claim (excerpt)：
有色のボンドを塗布するディスペンサと、ディスペンサの移動路の下方に設けられた基板の位置決め部と、ディスペンサを前記基板に対して相対的に水平方向に移動させる移動テーブルと、位置決め部の側方に設けられた光透過性のステージと、ステージの下方に配設されてステージへ向って上方へ光を照射する光源部と、ステージの上方に配設されてステージ上に試し塗布された前記有色のボンドのシルエットを観察するカメラとを備えたことを特徴とするボンド塗布装置。
IPC (2)：
B05C 5/00 101
, H05K 3/34
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (10)
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