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J-GLOBAL ID：200903034108916203

半導体装置用パツケージの入出力結合デバイス

Inventor： 関口 剛
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991245802
Publication number (International publication number)：1993083011
Application date： Sep. 25, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【構成】 半導体装置用パッケージにおける入出力結合を行うデバイスであって、使用波長の四分の一程度の長さのカップリング領域を有する容量性結合部を介して、該パッケージの内部と外部の結合を行う。【効果】 インピーダンスのミスマッチングを低下させると共に、従来のスルーホール等に起因した電力損失もなくなり、かつ良好な帯域通過特性が得られる。

Claim (excerpt)：

半導体装置用パッケージにおける入出力結合を行うデバイスであって、使用波長の四分の一程度の長さのカップリング領域を有する容量性結合部を介して、該パッケージの内部と外部の結合を行うことを特徴とする入出力結合デバイス。

IPC (4)：

H01P 5/08 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 1/203 ,  H01P 3/08