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J-GLOBAL ID:200903034139436340

光ディスク射出成形用断熱性金型構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 生沼 徳二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994200006
Publication number (International publication number):1995178774
Application date: Aug. 25, 1994
Publication date: Jul. 18, 1995
Summary:
【要約】【目的】 光学式ディスク樹脂基板の分子配向や残留応力を抑え、その光学特性やピット転写性を向上させる、射出あるいは射出圧縮成形方法を提供する。【構成】 スタンパ(20)の裏面に着脱式の断熱性金型挿入体(12)を設置する。挿入体(12)は、厚み約2〜約20ミルのポリイミドフィルム等の断熱層(24)を備え、選択によりスタンパ(20)との間に鏡面仕上げされた硬質金属製の外被層(26)を備え得る。更に、この外被層(26)と断熱層(249) との接着性を増強するため、外被層(26)と同質の金属粒子(34)をポリマー結合材(36)に分散させたプライマー層(28)をも備え得る。金型に射出された高温の樹脂(44)からの熱が、この金型挿入体(129) により金型表面に一時的に保持されて、材料の流動性が損なわれないため、成形物品の光学特性・ピット転写性が向上する。
Claim (excerpt):
溶融熱可塑性材料を光学媒体完成品に成形する為のスタンパを含む成形器具であって、スタンパを受容する支持体と、成形中の熱可塑性材料の初期冷却を遅延化する為に支持体とスタンパとの間に着脱式に位置せしめられた断熱性金型挿入体と、を含んで成る成形器具。
IPC (4):
B29C 45/26 ,  G11B 7/26 511 ,  B29K101:12 ,  B29L 17:00

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