ビルドアップ工法用の樹脂組成物、ビルドアップ工法用の絶縁材料、およびビルドアッププリント配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999286817
Publication number (International publication number)：2001072833
Application date： Oct. 07, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】その硬化物が耐熱性に優れた、ビルドアップ工法用の樹脂組成物、およびそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板を提供すること。【解決手段】(A)下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、および(C)ポリエーテルスルホンを含有するビルドアップ工法用の樹脂組成物、ならびにそれを用いてなるビルドアップ工法用の絶縁材料、ビルドアッププリント配線板。【化1】(式中、Glyはグリシジル基を表し、Rはそれぞれ独立に、炭素数1〜10のアルキル基などを表し、iはそれぞれ独立に0〜4の数であり、iが2以上の場合、Rはそれぞれ同一であっても異なってもよく、nは1〜10の繰り返し数である。)

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、および(C)ポリエーテルスルホンを含有することを特徴とするビルドアップ工法用の樹脂組成物。【化1】(式中、Glyはグリシジル基を表し、Rはそれぞれ独立に、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数5〜7のシクロアルキル基、または炭素数5〜7のシクロアルキル基を含む炭素数6〜20の炭化水素基を表し、iはそれぞれ独立に0〜4の数であり、iが2以上の場合、Rはそれぞれ同一であっても異なってもよく、nは1〜10の繰り返し数である。)

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/36 , C08L 63/04 , C08L 81/06 , H01L 23/14 , H05K 3/46

FI (7)：

C08L 63/00 Z , C08G 59/62 , C08K 3/36 , C08L 63/04 , C08L 81/06 , H05K 3/46 T , H01L 23/14 R

F-Term (58)：

4J002BB20X , 4J002CC04X , 4J002CD07W , 4J002CN03Y , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DJ018 , 4J002EF116 , 4J002EN027 , 4J002EN036 , 4J002EN047 , 4J002EU117 , 4J002EW137 , 4J002EW177 , 4J002FD018 , 4J002FD02X , 4J002FD026 , 4J002FD207 , 4J002GQ01 , 4J036AF36 , 4J036DB22 , 4J036DC03 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC31 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD05 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB15 , 4J036GA02 , 4J036GA06 , 4J036GA23 , 4J036JA01 , 4J036JA05 , 4J036JA06 , 4J036JA08 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC16 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE31 , 5E346GG02 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH18

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