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J-GLOBAL ID：200903034203393714

半導体光学装置

Inventor： 高木 祐一 ,  大毛 肇 ,  池田 重男
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302169
Publication number (International publication number)：1997121040
Application date： Oct. 25, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基板1上に搭載された固体撮像素子2と、該素子と対応するレンズ4が一体に取り付けられ、基板に接着される脚5を備えたレンズ取付部材3から成る固体撮像装置において、固体撮像素子2に対してレンズ取付部材3を固体撮像素子2にダメージを与えるおそれを伴うことなく簡単に位置決めして組立ができるようにする。【解決手段】 レンズ取付部材3は脚5にて基板1に固定されるとき固体撮像素子2側面の上エッジに接して上記レンズ4が該固体撮像素子に対して所定の位置関係を持つようにレンズ取付部材3自身を位置決めする位置決め傾斜面6を備え、該面5が固体撮像素子2の側面の上エッジに接触した状態でレンズ取付部材3が固体撮像素子2に対して位置決めされて該レンズ取付部材3が基板1上に接着されてなる。

Claim (excerpt)：

基板上に搭載された半導体光学素子と、該半導体光学素子と対応するレンズが一体乃至一体的に取り付けられ、基板に接着される脚を備えたレンズ取付部材と、から成る半導体光学装置であって、上記レンズ取付部材は脚にて基板に固定されるとき半導体光学素子の少なくとも一対の側面の上エッジに接して上記レンズが上記半導体光学素子に対して所定の位置関係を持つようにレンズ取付部材自身を位置決めする位置決め傾斜面を備え、上記位置決め傾斜面が上記半導体光学素子の上記側面の上エッジに接触した状態でレンズ取付部材が半導体光学素子に対して位置決めされて該レンズ取付部材が基板上に接着されてなることを特徴とする半導体光学装置

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 受光装置とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-011313   Applicant：ソニー株式会社